通富微电是一家主营业务为集成电路的封装和测试的公司，属于芯片板块。公司2023年目标价为30元。通富微电在国内芯片封装领域处于领先地位，产品广泛应用于汽车、通信、工业控制等领域。公司致力于提高产品质量和技术创新，不断加大研发投入，拓展国内外市场，努力成为国际一流的芯片封装企业，下文为大家进行详细介绍。
通富微电2023年目标价
1、通富微电是一家主营业务为集成电路的封装和测试的公司，2023年目标价为30元。根据公司2023一季报，主营收入为46.42亿元，同比上升3.11%；归母净利润为455.14万元，同比下降97.24%；扣非净利润为-4570.23万元，同比下降131.72%；负债率为59.64%，投资收益为-1488.19万元，财务费用为1.23亿元，毛利率为9.45%。
2、通富微电在7月25日获北向资金减持531.97万股。在近5个交易日中，有3天获北向资金减持，累计净减持1492.9万股。在近20个交易日中，有11天获北向资金减持，累计净减持2975.99万股。截至目前，北向资金持有通富微电3287.15万股，占公司A股总股本的2.17%。
3、截至2023年7月25日收盘，通富微电报收于24.1元，上涨0.79%，换手率为5.32%，成交量为80.45万手，成交额为19.31亿元。在7月25日的资金流向数据中，主力资金净流出1315.78万元，占总成交额的0.68%；游资资金净流出7384.95万元，占总成交额的3.82%；散户资金净流入8700.73万元，占总成交额的4.51%。
通富微电属于什么板块
1、通富微电是一家主营业务为集成电路的封装和测试的公司，属于芯片板块。芯片是现代电子技术的核心，是各种电子设备的重要组成部分，而芯片封装和测试则是芯片生产的重要环节。
2、公司成立于2002年，总部位于中国上海，是一家专业从事半导体封装和测试的高科技企业。公司的主要业务包括芯片封装、测试和销售，产品广泛应用于汽车、通信、工业控制等领域。公司在国内芯片封装领域处于领先地位，是中国芯片封装行业的龙头企业之一。
3、通富微电的主要产品包括晶圆级封装、模块级封装、系统级封装和测试服务等。晶圆级封装是将芯片直接封装到晶圆级封装材料中，以提高芯片的集成度和可靠性。模块级封装则是将多个芯片封装在同一模块中，以实现更高的性能和功能。系统级封装则是将多个模块封装在同一系统中，以实现更高的集成度和性能。
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