6月14日，根据市场调查机构Counterpoint Research公布的最新报告，2022年晶圆厂设备制造商（Wafer Fabrication Equipment ，简称WFE）的净收入增加至1200亿美元（约8580亿元人民币），同比增长9%，刷新历史纪录。报告预测，晶圆厂设备市场在连续3年增长之后，2023年净收入为1084.5亿美元（当前约7750亿元人民币），同比下降10%。
Counterpoint高级分析师Ashwath Rao认为，如今制造商更倾向于代工逻辑部分。晶圆厂设备支出的疲软将推动交货时间和库存正常化。从2023年下半年开始，内存导向投资的放缓将开始逐步复苏，而2024年将是设备行业的大年。制造商已做好充分准备，可以利用这一机会。
1987年，台积电的成立开启了晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。如今，晶圆代工已经成了半导体业界极其重要的一项业务，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，受到下游半导体、芯片等需求的带动，全球晶圆代工市场热度仍在上升中。
根据IC Insight披露数据，2014-2018年全球晶圆代工行业经历了5年的连续增长后，2019年全球纯晶圆代工市场规模出现了小规模下滑，但根据IC Insight初步估算2020年全球纯晶圆代工市场的规模将恢复增长，达到677亿美元。
结合IC Insight等的测算，预计2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%。
整体而言，晶圆代工市场在过去几年中一直保持着强劲的增长势头。随着全球半导体需求的不断增长和技术进步的推动，晶圆代工市场有望继续保持快速增长。尤其是在5G、人工智能、物联网等领域的快速发展下，对高性能、高密度、低功耗的芯片需求将进一步推动晶圆代工市场的发展。
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